Western Digital a mené à bien le développement de sa technologie 3D NAND de nouvelle génération, BiCS4, utilisant 96 couches de capacité de stockage vertical. Réalisée conjointement avec Toshiba Corporation, celle-ci sera déployée, dans un premier temps, sur une puce mémoire de 256 gigabits, puis commercialisée dans différentes capacités, notamment sur une seule puce d'un térabit.
Cet article est réservé aux abonnés
Inscrivez-vous dès maintenant
Inscrivez vous et accédez gratuitement à l’ensemble des news et des magazines Sonovision. Accédez en illimité à tous les articles aux dossiers, aux magazines, aux newsletters exclusives…
Déjà un compte ? Je me connecte Pas de compte ? Je crée un compte
